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TGV電鍍機
wafer尺寸：6寸 8寸 12寸
板級最大尺寸 : 510*515
深寬比：1:1-20:1
襯底材料： 玻璃、石英
填充材料：Cu
玻璃厚度：100um-800um
最小通孔直徑：10um
過孔間距/直徑：2:1
板級最大尺寸 : 510*515
深寬比：1:1-20:1
襯底材料： 玻璃、石英
填充材料：Cu
玻璃厚度：100um-800um
最小通孔直徑：10um
過孔間距/直徑：2:1
應(yīng)用領(lǐng)域
TGV可應(yīng)用在光通信、射頻模塊、光電系統(tǒng)集成、MEMS封裝、消費電子、電子氣體放大器、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。
- 上一條：
- 沒有產(chǎn)品了
- 下一條：
- 沒有產(chǎn)品了
產(chǎn)品特點
機臺特點:
-陽離子交換膜可減少添加劑的使用
-連續(xù)過濾化學(xué)成分
-干進干出、維護成本低
-定制密封范圍
-作業(yè)效率高
-精確、一致的流量控制
-極其均勻的現(xiàn)場輪廓
-陽離子交換膜可減少添加劑的使用
-連續(xù)過濾化學(xué)成分
-干進干出、維護成本低
-定制密封范圍
-作業(yè)效率高
-精確、一致的流量控制
-極其均勻的現(xiàn)場輪廓
139 6265 8938
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